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工控机内部结构的设计发展趋势是怎么样的

来源:威尼斯人官网工控  日期:2019-11-12

    随着互联网技术的发展和工控机行业不断发展应用,工控电脑开始向小型,小型和微型装配方向发展,使得工业计算机的功能,体积,可靠性和环境适应性等诸多问题。工控机内部配置是一门多学科的综合技术。未来工控机内部结构设计将突出散热设计,电磁兼容设计,三防设计,抗振动和缓冲设计,外观造型设计等方面发展。下面一起来看看吧。

 工控机内部结构

    1.散热设计

    通过使用热模拟技术,在产品的设计阶段获得整个机器的温度分布。随着微电子技术的迅速发展,多芯片模块,高密度三维组装技术和电子组件微型化的出现,工控机内部热通量密度越来越高,以适应高封装密度的要求,高可靠性,热设计未来将在低噪音,静音,效率,隔热等方面。

    2.电磁兼容设计

    电磁兼容性是工控主机的性能指标,与工控机内部结构设计的质量密切相关。当然,良好的结构设计可能无法解决整机的电磁兼容性指标;但是,如果结构设计不够好,可能会导致emc设计失败。未来,emc设计将开发出高清晰度,高亮度屏幕技术和低电磁辐射显示技术。

    3.三个设计

    工控机内部主板

    三防技术的主要内容是防止水分,盐雾和霉菌,三者对工控机的影响也不同,工控机的三防设计应该是材料应用,结构设计和技术方面如系统化设计,产品结构对耐候性有很大影响。未来,整机的三防设计将根据设备的环境条件的性质,影响因素的类型和动作强度的大小,选择相应的防护措施或结构,选择耐腐蚀材料,并开发新的防腐方法。

    4.抗振动和缓冲设计

    在工控电脑的使用,运输和储存过程中,不可避免地受到机械振动,冲击和其他形式的机械力的影响。未来,将在工控机内部结构刚度设计,减震器设计和选型方面研究工控机的抗振动和缓冲设计。

    工控机内部结构抗振动和缓冲设计

    5.外观造型设计

    工控机的外观是否美观和谐,对用户的心理产生直接影响。未来,底盘的外观设计应研究和解决产品结构,材料,表面涂层和颜色和谐的问题,努力将产品结构和形式与产品功能和工作环境统一起来,以满足要求。人体工程学。

    总之,在电子信息产业时代和工控机技术的飞速发展中,电子技术几乎渗透到人类活动的各个领域,工控机操作系统已经成为一个复杂的系统工程,只有以电路性能的概念作为其评价。技术指标受到挑战,现有的结构设计模式面临着新的变化。

 

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